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硅胶点胶加工的相关技术原则

点击次数:106 发布时间:2020-06-11

当我们在硅胶点胶加工时,关于导电胶本身和所使用的点胶机 ,均有许多可改变的参数,操作人员就要完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。

一、硅胶点胶加工的参数说明:

1、流变性

硅胶的流变性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低,但当剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流变性可以保证硅胶顺利从针头流出,并在基板上经硅胶点胶加工形成合格的胶点。   

2、湿刚度

硅胶的湿刚度就是固化前胶水所具有的刚度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件产生移位。

元件移位刚度=元件质量×加速力 抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积

二、硅胶点胶加工设备的参数说明

硅胶点胶加工与电路板的距离ND/针头内径NID这是进行点胶时,如果针头和电路板基板之间的距离不设置不合理的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据点胶所用针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。

三、硅胶点胶加工过程中可改变的参数

当我们在硅胶点胶加工时,关于硅胶本身和所使用的点胶机 ,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是:

  • 硅胶的参数,点胶机的参数,
  • 粘度:针头与电路板的距离,
  • 温度的稳定性:针头的内径,
  • 流变性:胶点的直径,
  • 胶内是否有气泡:等待/延滞时间,
  • 沾附性(湿刚度):z轴的回复高度,
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